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Référence fabricant | ADSP-BF701KBCZ-2 |
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Numéro de pièce future | FT-ADSP-BF701KBCZ-2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Blackfin® |
ADSP-BF701KBCZ-2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Blackfin+ |
Interface | CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG |
Taux d'horloge | 200MHz |
Une mémoire non volatile | ROM (512 kB) |
RAM sur puce | 128kB |
Tension - I / O | 1.8V, 3.3V |
Tension - Noyau | 1.10V |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 184-LFBGA, CSPBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 184-CSPBGA (12x12) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADSP-BF701KBCZ-2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ADSP-BF701KBCZ-2-FT |
ADSP-21364BBCZ-1AA
Analog Devices Inc.
ADSP-21262SBBC-150
Analog Devices Inc.
ADSP-21262SKBC-200
Analog Devices Inc.
ADSP-21266SKBCZ-2D
Analog Devices Inc.
ADSP-21363BBC-1AA
Analog Devices Inc.
ADSP-21363KBC-1AA
Analog Devices Inc.
ADSP21262SKBCZ200R
Analog Devices Inc.
ADSP-21366KBCZ-1AA
Analog Devices Inc.
ADSP-TS101SAB1Z000
Analog Devices Inc.
ADSP-TS101SAB1Z100
Analog Devices Inc.
XC2S100-5TQ144C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-4TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000ZE-2TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7A100T-3FTG256E
Xilinx Inc.
M1AFS1500-2FGG484
Microsemi Corporation
LFE5UM5G-85F-8BG756C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMABK3H40I4N
Intel
EP2SGX30CF780C4
Intel
EP1S40F1020I6
Intel