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Référence fabricant | ADSP-BF701KBCZ-1 |
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Numéro de pièce future | FT-ADSP-BF701KBCZ-1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Blackfin® |
ADSP-BF701KBCZ-1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Blackfin+ |
Interface | CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG |
Taux d'horloge | 100MHz |
Une mémoire non volatile | ROM (512 kB) |
RAM sur puce | 128kB |
Tension - I / O | 1.8V, 3.3V |
Tension - Noyau | 1.10V |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 184-LFBGA, CSPBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 184-CSPBGA (12x12) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADSP-BF701KBCZ-1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ADSP-BF701KBCZ-1-FT |
ADBF531WYBCZ406
Analog Devices Inc.
ADBF532WYBCZ406
Analog Devices Inc.
ADBF533WBBCZ506
Analog Devices Inc.
ADSP-BF531SBBC400
Analog Devices Inc.
ADSP-BF532SBBC400
Analog Devices Inc.
ADSP-BF533SBBC400
Analog Devices Inc.
ADSP-BF533SBBC500
Analog Devices Inc.
ADSP-BF533SKBC-6V
Analog Devices Inc.
ADSP-2189NBCAZ-320
Analog Devices Inc.
ADSP-2189NKCAZ-320
Analog Devices Inc.
XC6SLX100T-3FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
XC7K325T-3FBG676E
Xilinx Inc.
AGL600V5-FGG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7P
Intel
EPF10K50EFC256-3
Intel
5SGSED6N1F45C2L
Intel
XC7K160T-1FBG484C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BGG329
Microsemi Corporation
5CEFA9F31C7N
Intel