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Référence fabricant | ADSP-BF700BCPZ-2 |
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Numéro de pièce future | FT-ADSP-BF700BCPZ-2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Blackfin® |
ADSP-BF700BCPZ-2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Blackfin+ |
Interface | CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG |
Taux d'horloge | 200MHz |
Une mémoire non volatile | ROM (512 kB) |
RAM sur puce | 128kB |
Tension - I / O | 1.8V, 3.3V |
Tension - Noyau | 1.10V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 88-VFQFN Exposed Pad, CSP |
Package d'appareils du fournisseur | 88-LFCSP-VQ (12x12) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADSP-BF700BCPZ-2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ADSP-BF700BCPZ-2-FT |
ADSP-21992BSTZ
Analog Devices Inc.
ADSP-BF533SKSTZ-5V
Analog Devices Inc.
ADBF531WBSTZ406
Analog Devices Inc.
ADSP-BF532SBSTZ4RL
Analog Devices Inc.
ADBF532WBSTZ406
Analog Devices Inc.
ADSP-21990BSTZ
Analog Devices Inc.
ADSP-21991BSTZ
Analog Devices Inc.
ADAU1446YSTZ-3A
Analog Devices Inc.
ADAU1446YSTZ-3A-RL
Analog Devices Inc.
ADSP-21061LKSZ-160
Analog Devices Inc.
A54SX08-TQ144I
Microsemi Corporation
XCKU040-1FBVA676C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-FGG484I
Microsemi Corporation
EP1SGX10DF672C7
Intel
EP4CE15F17C7
Intel
5SGXEA4K2F40I3N
Intel
XC5VFX70T-1FFG665C
Xilinx Inc.
XC5VLX50T-1FFG665I
Xilinx Inc.
EP2SGX130GF40C5
Intel
5SGSMD3H1F35C2L
Intel