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Référence fabricant | ADSP-BF606KBCZ-4 |
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Numéro de pièce future | FT-ADSP-BF606KBCZ-4 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Blackfin® |
ADSP-BF606KBCZ-4 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Dual Core |
Interface | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG |
Taux d'horloge | 400MHz |
Une mémoire non volatile | ROM (64 kB) |
RAM sur puce | 552kB |
Tension - I / O | 1.8V, 3.3V |
Tension - Noyau | 1.25V |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 349-LFBGA, CSPBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 349-CSPBGA (19x19) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADSP-BF606KBCZ-4 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ADSP-BF606KBCZ-4-FT |
DSP56301PW100
NXP USA Inc.
DSP56301PW80
NXP USA Inc.
KMSC7116VM1000
NXP USA Inc.
KMSC7118VF1200
NXP USA Inc.
KMSC7118VM1200
NXP USA Inc.
KMSC7119VF1200
NXP USA Inc.
KMSC7119VM1200
NXP USA Inc.
MSC7110VF1000
NXP USA Inc.
MSC7110VM1000
NXP USA Inc.
MSC7110VM800
NXP USA Inc.
XA6SLX75T-3FGG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-N3FG484C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG484
Microsemi Corporation
EP1K100FC484-1N
Intel
5SGSMD3E2H29I3N
Intel
XC7A50T-L1CPG236I
Xilinx Inc.
A42MX09-1PLG84
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-3B256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC3B6U19C6N
Intel