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Référence fabricant | ADSP-BF547MBBCZ-5M |
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Numéro de pièce future | FT-ADSP-BF547MBBCZ-5M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Blackfin® |
ADSP-BF547MBBCZ-5M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Fixed Point |
Interface | SPI, SSP, TWI, UART, USB |
Taux d'horloge | 533MHz |
Une mémoire non volatile | External |
RAM sur puce | 260kB |
Tension - I / O | 2.50V, 3.30V |
Tension - Noyau | 1.25V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 400-LFBGA, CSPBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 400-CSPBGA (17x17) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADSP-BF547MBBCZ-5M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ADSP-BF547MBBCZ-5M-FT |
AD21478WYCPZ1A02
Analog Devices Inc.
AD21479WYCPZ1A02
Analog Devices Inc.
ADSP-21477BCPZ-1A
Analog Devices Inc.
ADSP-21478BCPZ-1A
Analog Devices Inc.
ADSP-21478KCPZ-1A
Analog Devices Inc.
ADSP-21479BCPZ-1A
Analog Devices Inc.
ADSP-21479KCPZ-1A
Analog Devices Inc.
AD21479WYCPZ1B02
Analog Devices Inc.
ADBF504WYCPZ401
Analog Devices Inc.
ADSP-BF504BCPZ-3F
Analog Devices Inc.
LCMXO2-7000HE-5TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
M2GL025T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
A3P600-1FG256
Microsemi Corporation
EP3C10F256C7
Intel
10AX032H2F34I2LG
Intel
5SGXMA7K1F35C2LN
Intel
XC6VCX130T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
AGL060V2-QNG132
Microsemi Corporation
LFX200EB-03F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX360HF35C2
Intel