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Référence fabricant | ADSP-BF533SBBZ400 |
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Numéro de pièce future | FT-ADSP-BF533SBBZ400 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Blackfin® |
ADSP-BF533SBBZ400 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Fixed Point |
Interface | SPI, SSP, UART |
Taux d'horloge | 400MHz |
Une mémoire non volatile | ROM (1 kB) |
RAM sur puce | 148kB |
Tension - I / O | 3.30V |
Tension - Noyau | 1.20V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 169-BBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 169-PBGA (19x19) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADSP-BF533SBBZ400 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ADSP-BF533SBBZ400-FT |
XC56309VL100A
NXP USA Inc.
XC56309VL100AR2
NXP USA Inc.
XC56L307VF160
NXP USA Inc.
XC56L307VL150
NXP USA Inc.
XC56L307VL160
NXP USA Inc.
CS47L90-CWZR
Cirrus Logic Inc.
CS47L35-CWZR
Cirrus Logic Inc.
ADSP-2111BG-80
Analog Devices Inc.
ADSP-BF609BBCZ-5
Analog Devices Inc.
ADSP-SC584KBCZ-4A
Analog Devices Inc.
LFXP3C-5TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XCS40-4PQ208C
Xilinx Inc.
XC5VLX155T-3FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S15-1CPGA196I
Xilinx Inc.
AGL125V2-FGG144T
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7C6U19A7N
Intel
EP2AGX190EF29C5
Intel
EP4SGX70DF29I3N
Intel
EP20K600EBC652-3
Intel