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Référence fabricant | ADSC584WCBCZ3A10 |
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Numéro de pièce future | FT-ADSC584WCBCZ3A10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive |
ADSC584WCBCZ3A10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Floating Point |
Interface | CAN, EBI/EMI, Ethernet, DAI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG |
Taux d'horloge | 300MHz |
Une mémoire non volatile | ROM (512 kB) |
RAM sur puce | 640kB |
Tension - I / O | 3.30V |
Tension - Noyau | 1.10V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 349-LFBGA, CSPBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 349-CSPBGA (19x19) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADSC584WCBCZ3A10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ADSC584WCBCZ3A10-FT |
MSC8122TMP6400
NXP USA Inc.
MSC8122TMP6400V
NXP USA Inc.
MSC8122TVT4800V
NXP USA Inc.
MSC8122TVT6400
NXP USA Inc.
MSC8122TVT6400V
NXP USA Inc.
MSC8122VT8000
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MSC8126MP8000
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MSC8126TMP6400
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MSC8126TVT6400
NXP USA Inc.
MSC8126VT8000
NXP USA Inc.