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Référence fabricant | ADM805LANZ |
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Numéro de pièce future | FT-ADM805LANZ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
ADM805LANZ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Battery Backup Circuit |
Nombre de tensions surveillées | 1 |
Sortie | Push-Pull, Totem Pole |
Réinitialiser | Active High |
Réinitialiser le délai | 140ms Minimum |
Tension - Seuil | 4.65V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-PDIP |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADM805LANZ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ADM805LANZ-FT |
ADM8690ARNZ
Analog Devices Inc.
ADM13305-4ARZ
Analog Devices Inc.
ADM13307-25ARZ
Analog Devices Inc.
ADM13307-25ARZ-RL7
Analog Devices Inc.
ADM706RARZ-REEL7
Analog Devices Inc.
ADM13307-33ARZ
Analog Devices Inc.
ADM13305-5ARZRL7
Analog Devices Inc.
ADM13307-33ARZ-RL7
Analog Devices Inc.
ADM13305-25ARZ
Analog Devices Inc.
ADM708TARZ-REEL
Analog Devices Inc.
LCMXO2-2000HE-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN250-2VQ100I
Microsemi Corporation
AT40K10-2AQC
Microchip Technology
EP3C5U256C8
Intel
5SGSED8N1F45C2LN
Intel
XC4005E-1PC84C
Xilinx Inc.
XC2VP50-5FFG1152C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation
5CGXFC4C6M13C6N
Intel