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Référence fabricant | ADM709LANZ |
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Numéro de pièce future | FT-ADM709LANZ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
ADM709LANZ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Simple Reset/Power-On Reset |
Nombre de tensions surveillées | 1 |
Sortie | Push-Pull, Totem Pole |
Réinitialiser | Active Low |
Réinitialiser le délai | 140ms Minimum |
Tension - Seuil | 4.65V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-PDIP |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADM709LANZ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ADM709LANZ-FT |
ADM706RARZ
Analog Devices Inc.
ADM8699ARNZ
Analog Devices Inc.
ADM706PARZ
Analog Devices Inc.
ADM8690ARNZ
Analog Devices Inc.
ADM13305-4ARZ
Analog Devices Inc.
ADM13307-25ARZ
Analog Devices Inc.
ADM13307-25ARZ-RL7
Analog Devices Inc.
ADM706RARZ-REEL7
Analog Devices Inc.
ADM13307-33ARZ
Analog Devices Inc.
ADM13305-5ARZRL7
Analog Devices Inc.
XCV400E-6FG676C
Xilinx Inc.
AGLN010V5-QNG48
Microsemi Corporation
M1A3P400-2PQG208I
Microsemi Corporation
LCMXO2-256ZE-1SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EFC672-2
Intel
5SGXMA3E1H29C1N
Intel
5AGXMA7D4F27C4N
Intel
XC7K325T-2FBG900I
Xilinx Inc.
10AX090H2F34E1SG
Intel
EP2AGX190EF29C5G
Intel