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Référence fabricant | ADCMP607BCPZ-R2 |
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Numéro de pièce future | FT-ADCMP607BCPZ-R2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
ADCMP607BCPZ-R2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Type | with Latch |
Nombre d'éléments | 1 |
Le type de sortie | CML, Complementary, Rail-to-Rail |
Tension - Alimentation simple / double (±) | 2.5V ~ 5.5V |
Tension - décalage d'entrée (Max) | 5mV @ 2.5V |
Courant - Biais d'entrée (Max) | 5µA @ 2.5V |
Courant - Sortie (Typ) | 50mA |
Courant - Au repos (Max) | 1.5mA |
CMRR, PSRR (Typ) | 50dB CMRR, 50dB PSRR |
Délai de propagation (max) | 2.1ns |
Hystérèse | 100µV |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Paquet / caisse | 12-WFQFN Exposed Pad, CSP |
Type de montage | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 12-LFCSP-WQ (3x3) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADCMP607BCPZ-R2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ADCMP607BCPZ-R2-FT |
AD8611ARMZ-R2
Analog Devices Inc.
AD8611ARMZ-REEL
Analog Devices Inc.
AD8469WBRMZ-RL
Analog Devices Inc.
ADCMP602BRMZ-REEL7
Analog Devices Inc.
ADCMP609BRMZ-REEL7
Analog Devices Inc.
AD8469WBRMZ
Analog Devices Inc.
ADCMP602BRMZ
Analog Devices Inc.
ADCMP609BRMZ
Analog Devices Inc.
ADCMP609BRMZ-REEL
Analog Devices Inc.
ADCMP602BRMZ-REEL
Analog Devices Inc.
XC4003E-2PQ100I
Xilinx Inc.
A3P400-1FG484
Microsemi Corporation
APA450-PQG208I
Microsemi Corporation
EP20K600EFC672-1N
Intel
EPF10K50SFC484-3
Intel
5SGXEA7K2F35I3LN
Intel
5SGXMA5K3F35C4N
Intel
XC6VHX250T-2FFG1154I
Xilinx Inc.
LFXP2-40E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX230FF35I4N
Intel