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Référence fabricant | AD667JP-REEL |
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Numéro de pièce future | FT-AD667JP-REEL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
AD667JP-REEL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Nombre de bits | 12 |
Nombre de convertisseurs N / A | 1 |
Temps de prise | 4µs |
Le type de sortie | Voltage - Buffered |
Sortie différentielle | No |
Interface de données | Parallel |
Type de référence | External, Internal |
Tension - Alimentation analogique | ±11.4V ~ 16.5V |
Tension - Alimentation numérique | - |
INL / DNL (LSB) | ±0.5, ±0.5 |
Architecture | R-2R |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Paquet / caisse | 28-LCC (J-Lead) |
Package d'appareils du fournisseur | 28-PLCC (11.51x11.51) |
Type de montage | Surface Mount |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AD667JP-REEL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AD667JP-REEL-FT |
DAC1208D750HN-C1
IDT, Integrated Device Technology Inc
DAC1208D750HN-C18
IDT, Integrated Device Technology Inc
DAC1408D650HN-C1
IDT, Integrated Device Technology Inc
DAC1408D650HN-C18
IDT, Integrated Device Technology Inc
DAC1408D750HN/C1,5
IDT, Integrated Device Technology Inc
MC144111DW
NXP USA Inc.
MC144111DWR2
NXP USA Inc.
AD1139J
Analog Devices Inc.
AD1139K
Analog Devices Inc.
AD9773BSVZ
Analog Devices Inc.
EP20K30ETC144-3
Intel
XCS40XL-4PQ208C
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-2PQG208
Microsemi Corporation
5SGSMD4E3H29I3LN
Intel
XC7K410T-2FFG676C
Xilinx Inc.
XA7S50-1CSGA324I
Xilinx Inc.
AX1000-FG676I
Microsemi Corporation
A42MX24-PQ160I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K3F35E2SG
Intel