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Référence fabricant | AD667JP-REEL |
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Numéro de pièce future | FT-AD667JP-REEL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
AD667JP-REEL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Nombre de bits | 12 |
Nombre de convertisseurs N / A | 1 |
Temps de prise | 4µs |
Le type de sortie | Voltage - Buffered |
Sortie différentielle | No |
Interface de données | Parallel |
Type de référence | External, Internal |
Tension - Alimentation analogique | ±11.4V ~ 16.5V |
Tension - Alimentation numérique | - |
INL / DNL (LSB) | ±0.5, ±0.5 |
Architecture | R-2R |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Paquet / caisse | 28-LCC (J-Lead) |
Package d'appareils du fournisseur | 28-PLCC (11.51x11.51) |
Type de montage | Surface Mount |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AD667JP-REEL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AD667JP-REEL-FT |
DAC1208D750HN-C1
IDT, Integrated Device Technology Inc
DAC1208D750HN-C18
IDT, Integrated Device Technology Inc
DAC1408D650HN-C1
IDT, Integrated Device Technology Inc
DAC1408D650HN-C18
IDT, Integrated Device Technology Inc
DAC1408D750HN/C1,5
IDT, Integrated Device Technology Inc
MC144111DW
NXP USA Inc.
MC144111DWR2
NXP USA Inc.
AD1139J
Analog Devices Inc.
AD1139K
Analog Devices Inc.
AD9773BSVZ
Analog Devices Inc.
A54SX08-1TQG144I
Microsemi Corporation
EPF6016TC144-3
Intel
XC3S700A-4FTG256I
Xilinx Inc.
XC3S50AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1600E-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3P400-PQ208
Microsemi Corporation
LFE5U-12F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K10LV-3CQC
Microchip Technology
A54SX32A-1FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation