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Référence fabricant | AD5822-WAFER |
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Numéro de pièce future | FT-AD5822-WAFER |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
AD5822-WAFER Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Class A |
Le type de sortie | 1-Channel (Mono) |
Puissance de sortie max. X Canaux @ Charge | - |
Tension - Alimentation | 9V ~ 18V |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C (TA) |
Package d'appareils du fournisseur | Wafer |
Paquet / caisse | Die |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AD5822-WAFER Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AD5822-WAFER-FT |
TDF8546ASD/N1,112
NXP USA Inc.
TDF8546ASD/N1ZU
NXP USA Inc.
TDF8546JV/N2ZU
NXP USA Inc.
FDA4100LV
STMicroelectronics
FDA4100LV-T
STMicroelectronics
FDA450LV
STMicroelectronics
FDA450LV-T
STMicroelectronics
TAS5634DDVR
Texas Instruments
TPA6201A1DGNR
Texas Instruments
TDA7802PD
STMicroelectronics
XC4006E-3TQ144I
Xilinx Inc.
XA6SLX16-3FTG256I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP4CGX75CF23I7
Intel
5CGXFC7B6M15I7
Intel
AGL1000V5-CS281I
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HC-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090R3F40I2LG
Intel
EP2S180F1508C3
Intel
EP4SGX360HF35I3
Intel