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Référence fabricant | AD5623RBCPZ-3R2 |
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Numéro de pièce future | FT-AD5623RBCPZ-3R2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | nanoDAC® |
AD5623RBCPZ-3R2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Nombre de bits | 12 |
Nombre de convertisseurs N / A | 2 |
Temps de prise | 4.5µs |
Le type de sortie | Voltage - Buffered |
Sortie différentielle | No |
Interface de données | SPI, DSP |
Type de référence | External, Internal |
Tension - Alimentation analogique | 2.7V ~ 3.6V |
Tension - Alimentation numérique | 2.7V ~ 3.6V |
INL / DNL (LSB) | ±0.5, ±0.25 (Max) |
Architecture | String DAC |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
Paquet / caisse | 10-WFDFN Exposed Pad, CSP |
Package d'appareils du fournisseur | 10-LFCSP-WD (3x3) |
Type de montage | Surface Mount |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AD5623RBCPZ-3R2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AD5623RBCPZ-3R2-FT |
AD9707BCPZ
Analog Devices Inc.
AD9705BCPZRL7
Analog Devices Inc.
AD9707BCPZRL7
Analog Devices Inc.
AD9706BCPZ
Analog Devices Inc.
AD9704BCPZ
Analog Devices Inc.
AD9706BCPZRL7
Analog Devices Inc.
AD9106BCPZ
Analog Devices Inc.
AD9102BCPZ
Analog Devices Inc.
AD9106BCPZRL7
Analog Devices Inc.
AD9102BCPZRL7
Analog Devices Inc.
XC3S50A-5FTG256C
Xilinx Inc.
XCV600E-6FG676I
Xilinx Inc.
XC7S50-2FTGB196C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2TQ176
Microsemi Corporation
5SGXEB6R3F40I4N
Intel
5SEE9H40I3L
Intel
XC7K355T-3FFG901E
Xilinx Inc.
LFE2M50SE-5FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-4FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC7C7U19C8N
Intel