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Référence fabricant | AD5381BSTZ-3 |
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Numéro de pièce future | FT-AD5381BSTZ-3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
AD5381BSTZ-3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Nombre de bits | 12 |
Nombre de convertisseurs N / A | 40 |
Temps de prise | 8µs |
Le type de sortie | Voltage - Buffered |
Sortie différentielle | No |
Interface de données | I²C, Parallel, SPI, DSP |
Type de référence | External, Internal |
Tension - Alimentation analogique | 2.7V ~ 3.6V |
Tension - Alimentation numérique | 2.7V ~ 5.5V |
INL / DNL (LSB) | ±1 (Max), ±1 (Max) |
Architecture | String DAC |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Paquet / caisse | 100-LQFP |
Package d'appareils du fournisseur | 100-LQFP (14x14) |
Type de montage | Surface Mount |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AD5381BSTZ-3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AD5381BSTZ-3-FT |
AD5570BRSZ-REEL
Analog Devices Inc.
AD5570WRS
Analog Devices Inc.
AD5570WRSZ-REEL
Analog Devices Inc.
AD5570YRS
Analog Devices Inc.
AD5570YRS-REEL
Analog Devices Inc.
AD5570YRS-REEL7
Analog Devices Inc.
AD5570YRSZ-REEL
Analog Devices Inc.
AD7524JRZ
Analog Devices Inc.
AD7524JRZ-REEL7
Analog Devices Inc.
AD8801ARZ
Analog Devices Inc.
LCMXO1200C-3TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EX256-FTQG100
Microsemi Corporation
XCV300-5FG456C
Xilinx Inc.
XC7A100T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
EP1K10TC100-2
Intel
5SGSMD5K3F40C3N
Intel
5SGXEBBR3H43C2N
Intel
EP4SE530H35I3N
Intel
XC2VP30-5FFG896I
Xilinx Inc.
5CEFA7F31C6N
Intel