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Référence fabricant | AC0603CRNPO9BN2R7 |
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Numéro de pièce future | FT-AC0603CRNPO9BN2R7 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AC |
AC0603CRNPO9BN2R7 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.7pF |
Tolérance | ±0.25pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AC0603CRNPO9BN2R7 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AC0603CRNPO9BN2R7-FT |
5NX221KBGII
AVX Corporation
5NX221KGGCL
AVX Corporation
5NX222KCMID
AVX Corporation
5NX222KPMID
AVX Corporation
5NX681KCJID
AVX Corporation
5SQ104MCMAA
AVX Corporation
5SQ104MCMCA
AVX Corporation
5SQ104MCMIA
AVX Corporation
5SR104MCSCA
AVX Corporation
5SR104MCSIA
AVX Corporation
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel