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Référence fabricant | AC0603CRNPO0BN4R7 |
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Numéro de pièce future | FT-AC0603CRNPO0BN4R7 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AC |
AC0603CRNPO0BN4R7 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7pF |
Tolérance | ±0.25pF |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AC0603CRNPO0BN4R7 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AC0603CRNPO0BN4R7-FT |
5NU680KNCCM
AVX Corporation
5NU680KNDCM
AVX Corporation
5NU911MCJIU
AVX Corporation
5NX101KCEIY
AVX Corporation
5NX101MBFCA
AVX Corporation
5NX221KBGII
AVX Corporation
5NX221KGGCL
AVX Corporation
5NX222KCMID
AVX Corporation
5NX222KPMID
AVX Corporation
5NX681KCJID
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
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5SGXMA7N1F45I2N
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A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel