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Référence fabricant | ABC-V-3/4-R |
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Numéro de pièce future | FT-ABC-V-3/4-R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ABC |
ABC-V-3/4-R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 750mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A AC, 10kA DC |
Je fais fondre | 0.145 |
Approbations | CSA, UL |
Température de fonctionnement | - |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.266" Dia x 1.292" L (6.76mm x 32.82mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ABC-V-3/4-R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ABC-V-3/4-R-FT |
AGC-1/10-R
Eaton - Electronics Division
AGC-1/2-R
Eaton - Electronics Division
AGC-1/4-R
Eaton - Electronics Division
AGC-1/8-R
Eaton - Electronics Division
AGC-10-R
Eaton - Electronics Division
AGC-15-R
Eaton - Electronics Division
AGC-15/100-R
Eaton - Electronics Division
AGC-175/1000-R
Eaton - Electronics Division
AGC-2-1/2-R
Eaton - Electronics Division
AGC-2-1/4-R
Eaton - Electronics Division
EPF8820ATC144-2
Intel
XC3042-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation