maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) / A2F060M3E-FGG256I
Référence fabricant | A2F060M3E-FGG256I |
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Numéro de pièce future | FT-A2F060M3E-FGG256I |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SmartFusion® |
A2F060M3E-FGG256I Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Architecture | MCU, FPGA |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille du flash | 128KB |
Taille de la RAM | 16KB |
Des périphériques | DMA, POR, WDT |
Connectivité | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
La vitesse | 80MHz |
Attributs primaires | ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paquet / caisse | 256-LBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 256-FBGA (17x17) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
A2F060M3E-FGG256I Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | A2F060M3E-FGG256I-FT |
M2S050T-FG484
Microsemi Corporation
M2S050T-FGG484
Microsemi Corporation
M2S025-FG484
Microsemi Corporation
M2S050-FG484
Microsemi Corporation
M2S090-FG484
Microsemi Corporation
M2S090-FGG484
Microsemi Corporation
A2F200M3F-1FG484
Microsemi Corporation
A2F200M3F-1FG484I
Microsemi Corporation
A2F200M3F-1FGG484
Microsemi Corporation
A2F200M3F-1FGG484I
Microsemi Corporation
XC2VP4-5FGG456C
Xilinx Inc.
APA150-BGG456
Microsemi Corporation
AGLN250V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7
Intel
EP2C5F256C6
Intel
EP4CE15E22C9L
Intel
LFE3-95E-8FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F45E2LG
Intel
10AX066N1F40I1SG
Intel
EP2AGZ225FF35C4N
Intel