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Référence fabricant | 9B10000172 |
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Numéro de pièce future | FT-9B10000172 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 9B |
9B10000172 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | MHz Crystal |
La fréquence | 10MHz |
Stabilité de fréquence | ±30ppm |
Tolérance de fréquence | ±30ppm |
Capacité de charge | 20pF |
ESR (résistance série équivalente) | 40 Ohms |
Mode de fonctionnement | Fundamental |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 70°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | HC-49/US |
Taille / Dimension | 0.453" L x 0.197" W (11.50mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.145" (3.68mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
9B10000172 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 9B10000172-FT |
9B-17.280MAAJ-B
TXC CORPORATION
9B-18.432MAAE-B
TXC CORPORATION
9B-19.200MAAE-B
TXC CORPORATION
9B-19.200MAAJ-B
TXC CORPORATION
9B-19.440MBBK-B
TXC CORPORATION
9B-19.6608MAAE-B
TXC CORPORATION
9B-19.6608MAAJ-B
TXC CORPORATION
9B-20.000MAAE-B
TXC CORPORATION
9B-20.480MAAJ-B
TXC CORPORATION
9B-20.480MBBK-B
TXC CORPORATION
XC2V250-5FGG256I
Xilinx Inc.
A42MX36-3PQ240I
Microsemi Corporation
LFE2-12E-6QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
EP2S60F484C3
Intel
XC6VHX565T-2FFG1924C
Xilinx Inc.
XC2VP20-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A3P1000-FG144I
Microsemi Corporation
LFEC10E-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE80F780C2
Intel