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Référence fabricant | 9B-19.200MEEJ-B |
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Numéro de pièce future | FT-9B-19.200MEEJ-B |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 9B |
9B-19.200MEEJ-B Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | MHz Crystal |
La fréquence | 19.2MHz |
Stabilité de fréquence | ±10ppm |
Tolérance de fréquence | ±10ppm |
Capacité de charge | 18pF |
ESR (résistance série équivalente) | 30 Ohms |
Mode de fonctionnement | Fundamental |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 70°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | HC-49/US |
Taille / Dimension | 0.453" L x 0.197" W (11.50mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.145" (3.68mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
9B-19.200MEEJ-B Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 9B-19.200MEEJ-B-FT |
9C25000248
TXC CORPORATION
9C25000355
TXC CORPORATION
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TXC CORPORATION
9C25000533
TXC CORPORATION
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9C25000677
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9C25000702
TXC CORPORATION
9C25000800
TXC CORPORATION
XC6SLX4-3TQG144C
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQ144M
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C70F672C7
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EPF10K250EBC600-2
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EP20K160EFC484-2X
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5SGXEA4H2F35C2N
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EP2SGX60EF1152I4
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XC6SLX9-L1CSG324I
Xilinx Inc.
EP2AGX45DF29C5N
Intel