maison / des produits / Des relais / Relais Reed / 8L02-12-11
Référence fabricant | 8L02-12-11 |
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Numéro de pièce future | FT-8L02-12-11 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 8L |
8L02-12-11 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de bobine | Non Latching |
Courant de bobine | 24.0mA |
Tension de bobine | 12VDC |
Formulaire de contact | DPST-NO (2 Form A) |
Cote de contact (actuelle) | 500mA |
Tension de commutation | 200VAC, 200VDC - Max |
Activer la tension (max) | 9.6 VDC |
Couper la tension (min) | 1 VDC |
Utiliser le temps | 0.5ms |
Temps de libération | 1ms |
Caractéristiques | Diode, Electrostatic Shield |
Type de montage | Through Hole |
Style de terminaison | PC Pin |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 85°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
8L02-12-11 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 8L02-12-11-FT |
DAT72410SU
Cynergy 3
DAT72410TU
Cynergy 3
DBT70510PU
Cynergy 3
DBT70510SU
Cynergy 3
DBT70510TU
Cynergy 3
DBT71210PU
Cynergy 3
DBT71210SU
Cynergy 3
DBT71210TU
Cynergy 3
DBT72410PU
Cynergy 3
DBT72410SU
Cynergy 3
LCMXO2-1200HC-5TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000ZE-2TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S5000-4FGG900C
Xilinx Inc.
A54SX16A-2FG256
Microsemi Corporation
A3P250-VQG100I
Microsemi Corporation
EP2C8F256C7N
Intel
EP4SGX530NF45I3N
Intel
A40MX02-PQG100
Microsemi Corporation
LFXP2-5E-7FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA3H1F35C2LN
Intel