maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / 885012108009
Référence fabricant | 885012108009 |
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Numéro de pièce future | FT-885012108009 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | WCAP-CSGP |
885012108009 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6.8µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.075" (1.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
885012108009 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 885012108009-FT |
885342209007
Wurth Electronics Inc.
885012109004
Wurth Electronics Inc.
885012009001
Wurth Electronics Inc.
885012009002
Wurth Electronics Inc.
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885012009004
Wurth Electronics Inc.
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Wurth Electronics Inc.
885012009007
Wurth Electronics Inc.
885012009008
Wurth Electronics Inc.
885012009009
Wurth Electronics Inc.
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
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Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel