maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / 885012105007
Référence fabricant | 885012105007 |
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Numéro de pièce future | FT-885012105007 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | WCAP-CSGP |
885012105007 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
885012105007 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 885012105007-FT |
885012206039
Wurth Electronics Inc.
885012206047
Wurth Electronics Inc.
885012206049
Wurth Electronics Inc.
885012206050
Wurth Electronics Inc.
885012206051
Wurth Electronics Inc.
885012206055
Wurth Electronics Inc.
885012206056
Wurth Electronics Inc.
885012206057
Wurth Electronics Inc.
885012206061
Wurth Electronics Inc.
885012206062
Wurth Electronics Inc.
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation