maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / 885012009020
Référence fabricant | 885012009020 |
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Numéro de pièce future | FT-885012009020 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | WCAP-CSGP |
885012009020 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.041" (1.05mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
885012009020 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 885012009020-FT |
CC0402JRNPO8BN102
Yageo
CC0402JRNPO8BN271
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CC0402JRNPO8BN331
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CC0402JRNPO9BN111
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CC0402JRNPO9BN681
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CC0402KRX5R5BB184
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CC0402KRX5R6BB154
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CC0402KRX7R9BB473
Yageo
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel