maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / 885012008018
Référence fabricant | 885012008018 |
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Numéro de pièce future | FT-885012008018 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | WCAP-CSGP |
885012008018 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
885012008018 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 885012008018-FT |
885012209030
Wurth Electronics Inc.
885012209031
Wurth Electronics Inc.
885012209032
Wurth Electronics Inc.
885012209033
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885012209035
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885012209036
Wurth Electronics Inc.
885012209037
Wurth Electronics Inc.
885012209038
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885012209039
Wurth Electronics Inc.
885012209040
Wurth Electronics Inc.
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel