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Référence fabricant | 854S006AGILFT |
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Numéro de pièce future | FT-854S006AGILFT |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
854S006AGILFT Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Fanout Buffer (Distribution) |
Nombre de circuits | 1 |
Ratio - Entrée: Sortie | 1:6 |
Différentiel - Entrée: Sortie | Yes/Yes |
Contribution | HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL |
Sortie | LVDS |
Fréquence - Max | 1.7GHz |
Tension - Alimentation | 2.375V ~ 3.465V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 24-TSSOP |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
854S006AGILFT Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 854S006AGILFT-FT |
PCK210BD,157
NXP USA Inc.
PCK2111BD,118
NXP USA Inc.
PCK2111BD,128
NXP USA Inc.
PCK2111BD,151
NXP USA Inc.
PCK2111BD,157
NXP USA Inc.
PCK940LBD,128
NXP USA Inc.
PCK940LBD,151
NXP USA Inc.
PCK940LBD,157
NXP USA Inc.
PCK942CBD,128
NXP USA Inc.
PCK942CBD,151
NXP USA Inc.
XA3S1600E-4FGG400I
Xilinx Inc.
A54SX32A-FFG144
Microsemi Corporation
APA075-PQG208A
Microsemi Corporation
EP20K300EFC672-1
Intel
EP3SE50F484C3
Intel
XCV50-5BG256C
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-2FF1156I
Xilinx Inc.
AX1000-2FGG676I
Microsemi Corporation
EP2AGX125EF29C4N
Intel
EP4CE115F29C8N
Intel