maison / des produits / Résistances / Résistances à montage sur châssis / 825FR30E
Référence fabricant | 825FR30E |
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Numéro de pièce future | FT-825FR30E |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Metal-Mite®89 |
825FR30E Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 300 mOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 25W |
Composition | Wirewound |
Coéfficent de température | ±90ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 275°C |
Caractéristiques | - |
Revêtement, type de logement | Aluminum |
Fonction de montage | Flanges |
Taille / Dimension | 1.062" L x 1.094" W (26.98mm x 27.79mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.556" (14.12mm) |
Style de plomb | Solder Lugs |
Paquet / caisse | Axial, Box |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
825FR30E Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 825FR30E-FT |
850F3R0E
Ohmite
850F25RE
Ohmite
850F100E
Ohmite
850F10RE
Ohmite
850F2R0E
Ohmite
850F50RE
Ohmite
850F1K0E
Ohmite
850F10KE
Ohmite
850FR10E
Ohmite
850F15RE
Ohmite
XC4VFX100-11FF1517C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1CQ84B
Microsemi Corporation
AFS1500-FG484K
Microsemi Corporation
EP2C50F484C8N
Intel
EP4CE55F23I8L
Intel
EP4CE22F17I7
Intel
EP4SGX290KF40C4N
Intel
EP4CGX15BF14C6
Intel
XC4VSX55-11FF1148C
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQG100
Microsemi Corporation