maison / des produits / Résistances / Résistances à montage sur châssis / 825F13KE
Référence fabricant | 825F13KE |
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Numéro de pièce future | FT-825F13KE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Metal-Mite®89 |
825F13KE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 13 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 25W |
Composition | Wirewound |
Coéfficent de température | ±20ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 275°C |
Caractéristiques | - |
Revêtement, type de logement | Aluminum |
Fonction de montage | Flanges |
Taille / Dimension | 1.062" L x 1.094" W (26.98mm x 27.79mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.556" (14.12mm) |
Style de plomb | Solder Lugs |
Paquet / caisse | Axial, Box |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
825F13KE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 825F13KE-FT |
850F12RE
Ohmite
850F150
Ohmite
850F15K
Ohmite
850F15R
Ohmite
850F16RE
Ohmite
850F1K0
Ohmite
850F1K5
Ohmite
850F1R0
Ohmite
850F1R2E
Ohmite
850F1R5E
Ohmite
EX128-PTQ64I
Microsemi Corporation
XC3S50-4PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3P250-FGG256
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX04-3PL68I
Microsemi Corporation
EP4CE22F17I8LN
Intel
XC2V1000-6BGG575C
Xilinx Inc.
10AX016E4F29E3SG
Intel
EP3SE110F780I4L
Intel