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Référence fabricant | 8250-R10K-RC |
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Numéro de pièce future | FT-8250-R10K-RC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 8250 |
8250-R10K-RC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 100nH |
Tolérance | ±10% |
Note actuelle | 3A |
Courant - Saturation | 3A |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 26 mOhm Max |
Q @ Freq | 50 @ 25MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 400MHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Fréquence d'inductance - Test | 25MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.164" Dia x 0.450" L (4.17mm x 11.43mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
8250-R10K-RC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 8250-R10K-RC-FT |
9250-825-RC
Bourns Inc.
9250-826
Bourns Inc.
9250-826-RC
Bourns Inc.
9230-52-RC
Bourns Inc.
9230-94-RC
Bourns Inc.
9230-08-RC
Bourns Inc.
9230-28-RC
Bourns Inc.
9230-32-RC
Bourns Inc.
9230-16-RC
Bourns Inc.
9230-34-RC
Bourns Inc.
A1415A-PQ100C
Microsemi Corporation
XC7A25T-2CSG325I
Xilinx Inc.
LAXP2-8E-5QN208E
Lattice Semiconductor Corporation
10M25DAF484C7G
Intel
5SGXMA4K1F35C2LN
Intel
EP4SGX530HH35C3NES
Intel
XC2VP20-6FF1152C
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG900I
Xilinx Inc.
AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP4CE40F29I7N
Intel