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Référence fabricant | 768201222G |
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Numéro de pièce future | FT-768201222G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 768 |
768201222G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 2.2k |
Tolérance | ±2% |
Nombre de résistances | 19 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 20 |
Puissance par élément | 100mW |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 20-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.540" L x 0.220" W (13.70mm x 5.59mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.071" (1.80mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
768201222G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 768201222G-FT |
4108R-1-252LF
Bourns Inc.
4108R-1-330
Bourns Inc.
4108R-1-330LF
Bourns Inc.
4108R-1-472
Bourns Inc.
4108R-1-472LF
Bourns Inc.
4108R-1-473LF
Bourns Inc.
4108R-1-503LF
Bourns Inc.
4108R-1-682LF
Bourns Inc.
4108R-2-102
Bourns Inc.
4108R-2-102LF
Bourns Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
M1AFS600-2FGG484I
Microsemi Corporation
LFE5U-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200CF672C8ES
Intel
EP4CE22F17C6
Intel
5SGSMD4K1F40C2N
Intel
5SGXEB5R1F43C1N
Intel
XC7K160T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG676I
Microsemi Corporation
EP2S180F1508C5
Intel