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Référence fabricant | 752081222G |
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Numéro de pièce future | FT-752081222G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 752 |
752081222G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 2.2k |
Tolérance | ±2% |
Nombre de résistances | 7 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 8 |
Puissance par élément | 80mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SRT |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.465" L x 0.080" W (11.81mm x 2.03mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.100" (2.53mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
752081222G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 752081222G-FT |
4310R-102-300LF
Bourns Inc.
4310R-102-510LF
Bourns Inc.
4311R-101-102
Bourns Inc.
4311R-101-102LF
Bourns Inc.
4311R-101-103
Bourns Inc.
4311R-101-103LF
Bourns Inc.
4311R-101-104
Bourns Inc.
4311R-101-104LF
Bourns Inc.
4311R-101-105LF
Bourns Inc.
4311R-101-222
Bourns Inc.
AT40K20LV-3BQC
Microchip Technology
XC7A75T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XCV1600E-7FG900C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2PQG208I
Microsemi Corporation
ICE40LP1K-SWG16TR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX125DF25C5
Intel
LFEC20E-4F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD3H2F35I3N
Intel
EP4SGX530HH35C2N
Intel