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Référence fabricant | 745X101222JP |
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Numéro de pièce future | FT-745X101222JP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 745 |
745X101222JP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 2.2k |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 8 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 10 |
Puissance par élément | 62.5mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric), Convex, Long Side Terminals |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.252" L x 0.126" W (6.40mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
745X101222JP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 745X101222JP-FT |
4306R-102-562LF
Bourns Inc.
4306R-102-563
Bourns Inc.
4306R-102-563LF
Bourns Inc.
4306R-102-564
Bourns Inc.
4306R-102-564LF
Bourns Inc.
4306R-102-680
Bourns Inc.
4306R-102-680LF
Bourns Inc.
4306R-102-681
Bourns Inc.
4306R-102-682
Bourns Inc.
4306R-102-683
Bourns Inc.
XC2VP2-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG676C
Xilinx Inc.
A3P250-2FG256
Microsemi Corporation
EP3C5U256C7
Intel
5SGXMABN3F45C2N
Intel
EP4SGX530KH40C2
Intel
XC4005XL-1PC84C
Xilinx Inc.
APA150-FGG144A
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX032E1F27I1HG
Intel