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Référence fabricant | 745C102105JP |
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Numéro de pièce future | FT-745C102105JP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 745 |
745C102105JP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 1M |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 8 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 10 |
Puissance par élément | 62.5mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric), Concave, Long Side Terminals |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.252" L x 0.122" W (6.40mm x 3.10mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
745C102105JP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 745C102105JP-FT |
4306M-102-272LF
Bourns Inc.
4306M-102-301
Bourns Inc.
4306M-102-301LF
Bourns Inc.
4306M-102-303
Bourns Inc.
4306M-102-330
Bourns Inc.
4306M-102-330LF
Bourns Inc.
4306M-102-332
Bourns Inc.
4306M-102-332LF
Bourns Inc.
4306M-102-393
Bourns Inc.
4306M-102-393LF
Bourns Inc.
LCMXO2280C-5TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3P1000-FGG256
Microsemi Corporation
EPF10K100AFC484-1
Intel
EPF10K30EFC256-3N
Intel
5SGSMD4K2F40C2L
Intel
EP4S100G5F45I1N
Intel
A40MX02-1PLG44I
Microsemi Corporation
XC6VLX550T-2FFG1759E
Xilinx Inc.
LFXP2-30E-6FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K160EQC240-2
Intel