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Référence fabricant | 7100.1175.13 |
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Numéro de pièce future | FT-7100.1175.13 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FRT 250F |
7100.1175.13 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 10A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | Radial, Box |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 63A |
Je fais fondre | 50 |
Approbations | cURus |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.453" L x 0.197" W x 0.315" H (11.50mm x 5.00mm x 8.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
7100.1175.13 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 7100.1175.13-FT |
AGX-30
Eaton - Electronics Division
0297010.H
Littelfuse Inc.
0891025.H
Littelfuse Inc.
AGX-1/4
Eaton - Electronics Division
AGX-10
Eaton - Electronics Division
GDA-630MA
Eaton - Electronics Division
GMC-750MA
Eaton - Electronics Division
43150
Weidmüller
MDL-25
Eaton - Electronics Division
SFE-4
Eaton - Electronics Division
APA1000-CGS624B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N2F40C1
Intel
EP3SE260H780C2
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XC2VP30-7FFG1152C
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XC7K325T-1FFG676CES9937
Xilinx Inc.
XC6VCX130T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BG329M
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HC-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17C6N
Intel