maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Mémoire / 7027L25G
Référence fabricant | 7027L25G |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-7027L25G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
7027L25G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Volatile |
Format de mémoire | SRAM |
La technologie | SRAM - Dual Port, Asynchronous |
Taille mémoire | 512Kb (32K x 16) |
Fréquence d'horloge | - |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 25ns |
Temps d'accès | 25ns |
Interface mémoire | Parallel |
Tension - Alimentation | 4.5V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C (TA) |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 108-BPGA |
Package d'appareils du fournisseur | 108-PGA (30.48x30.48) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
7027L25G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 7027L25G-FT |
AT88SC1616C-MJTG
Microchip Technology
LE2416RLBXA-SH
ON Semiconductor
W25Q16FWBYIG TR
Winbond Electronics
W25Q32JVXGIQ TR
Winbond Electronics
W25Q32JWBYIQ TR
Winbond Electronics
W25Q32JWSSIQ
Winbond Electronics
W25Q32JWSSIQ TR
Winbond Electronics
W25Q64FWBYIG TR
Winbond Electronics
W25Q80EWBYIG TR
Winbond Electronics
5962-8687505XA
IDT, Integrated Device Technology Inc
A1010B-VQG80C
Microsemi Corporation
XC3S1600E-4FG400I
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
APA300-BG456
Microsemi Corporation
A40MX02-PL68
Microsemi Corporation
EP3SL150F1152I4
Intel
XC4010E-3PC84I
Xilinx Inc.
XC2VP50-7FFG1152C
Xilinx Inc.
EP1C20F324C6
Intel