Référence fabricant | 6727 |
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Numéro de pièce future | FT-6727 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 6700 |
6727 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Toroidal |
Matériau - Noyau | Iron Powder |
Inductance | 35µH |
Tolérance | ±15% |
Note actuelle | 2.5A |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 35 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1kHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.700" Dia x 0.425" W (17.78mm x 10.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 1.000" (25.40mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
6727 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 6727-FT |
70F686AI
Bourns Inc.
70F686AI-RC
Bourns Inc.
70F683AI
Bourns Inc.
70F683AI-RC
Bourns Inc.
70F682AF
Bourns Inc.
70F682AF-RC
Bourns Inc.
70F566AI-RC
Bourns Inc.
70F563AI-RC
Bourns Inc.
70F504AI-RC
Bourns Inc.
70F502AF-RC
Bourns Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation