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Référence fabricant | 664HC3700K4TM6 |
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Numéro de pièce future | FT-664HC3700K4TM6 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HC3 |
664HC3700K4TM6 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.66µF |
Tolérance | ±10% |
Tension nominale - AC | 700V |
Tension nominale - DC | - |
Matériau diélectrique | Polypropylene (PP) |
ESR (résistance série équivalente) | 0.8 mOhms |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Chassis Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard |
Taille / Dimension | 2.362" L x 2.362" W (60.00mm x 60.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 1.189" (30.20mm) |
Résiliation | Threaded, Female |
Espacement des fils | - |
Applications | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
664HC3700K4TM6 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 664HC3700K4TM6-FT |
135LC4900K5LM8
Illinois Capacitor
505LC4500K5LM8
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125LC4900K5LM8
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105LC3600K5LM8
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105LC3600KL505HM6
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125LC3600KL505HM6
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204LC3102KL505HM6
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LCMXO2-4000HE-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX150T-N3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P400-FGG256I
Microsemi Corporation
A3P600-1FGG256I
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2FGG256I
Microsemi Corporation
AT40K10LV-3CQC
Microchip Technology
10CL040YF484C6G
Intel
EP4CE15F23C6
Intel
AGL600V5-CS281I
Microsemi Corporation
LFXP15E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation