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Référence fabricant | 664HC3700K2EM8 |
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Numéro de pièce future | FT-664HC3700K2EM8 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HC3 |
664HC3700K2EM8 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.66µF |
Tolérance | ±10% |
Tension nominale - AC | 700V |
Tension nominale - DC | - |
Matériau diélectrique | Polypropylene (PP) |
ESR (résistance série équivalente) | 0.8 mOhms |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Chassis Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard |
Taille / Dimension | 2.205" L x 1.189" W (56.00mm x 30.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 2.618" (66.50mm) |
Résiliation | Threaded, Female |
Espacement des fils | - |
Applications | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
664HC3700K2EM8 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 664HC3700K2EM8-FT |
664LC3700KL505HM6
Illinois Capacitor
334LC3700KL505HM6
Illinois Capacitor
334LC2700K5HM6
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334HC6102K4TM6
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M1A3PE3000-1FGG484
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Lattice Semiconductor Corporation
10CL016ZE144I8G
Intel
EP3SL340H1152C4N
Intel
XCV200-5BG256I
Xilinx Inc.
A42MX24-FPQ160
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG144M
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HC-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17C4
Intel