maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / 62O222MQGCM
Référence fabricant | 62O222MQGCM |
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Numéro de pièce future | FT-62O222MQGCM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
62O222MQGCM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 400VAC |
Coéfficent de température | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | X1, Y2 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.394" Dia (10.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.197" (5.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
62O222MQGCM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 62O222MQGCM-FT |
SR201C183KAATR1
AVX Corporation
SR201C223JAA
AVX Corporation
SR201C223JAATR1
AVX Corporation
SR201C223KAATR2
AVX Corporation
SR201C223KAT
AVX Corporation
SR201C273JAATR1
AVX Corporation
SR201C332KAA
AVX Corporation
SR201C333KAATR2
AVX Corporation
SR201C393JAA
AVX Corporation
SR201C393KAA
AVX Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation