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Référence fabricant | 62O222MGGCM |
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Numéro de pièce future | FT-62O222MGGCM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
62O222MGGCM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 400VAC |
Coéfficent de température | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | X1, Y2 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.394" Dia (10.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.197" (5.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
62O222MGGCM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 62O222MGGCM-FT |
SR201C183KAA
AVX Corporation
SR201C183KAATR1
AVX Corporation
SR201C223JAA
AVX Corporation
SR201C223JAATR1
AVX Corporation
SR201C223KAATR2
AVX Corporation
SR201C223KAT
AVX Corporation
SR201C273JAATR1
AVX Corporation
SR201C332KAA
AVX Corporation
SR201C333KAATR2
AVX Corporation
SR201C393JAA
AVX Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel