maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / 61V222MNGCM
Référence fabricant | 61V222MNGCM |
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Numéro de pièce future | FT-61V222MNGCM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
61V222MNGCM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 400VAC |
Coéfficent de température | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | X1, Y1 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.394" Dia (10.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.197" (5.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
61V222MNGCM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 61V222MNGCM-FT |
5SQ102MAAAI
AVX Corporation
5SQ102MOAAL
AVX Corporation
5SQ102MOAAM
AVX Corporation
5SQ102MOAGM
AVX Corporation
5SQ102SAAAI
AVX Corporation
5SQ222MADAK
AVX Corporation
5SQ472MOFAM
AVX Corporation
5SQ472SBFAA
AVX Corporation
5SQ681MAAAC
AVX Corporation
5SR102MABCI
AVX Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel