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Référence fabricant | 6100-100K-RC |
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Numéro de pièce future | FT-6100-100K-RC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 6100 |
6100-100K-RC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 10µH |
Tolérance | ±10% |
Note actuelle | 6.33A |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 20 mOhm Max |
Q @ Freq | 21 @ 2.52MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 21MHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
Fréquence d'inductance - Test | 100kHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.433" Dia (11.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.413" (10.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
6100-100K-RC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 6100-100K-RC-FT |
PM1608-471M
Bourns Inc.
PM1608-4R7M
Bourns Inc.
PM1608-680M
Bourns Inc.
PM1608-681M
Bourns Inc.
PM1608-6R8M
Bourns Inc.
PM1038S-1R2M
Bourns Inc.
PM1038S-1R2M-RC
Bourns Inc.
PM1038S-1R7M-RC
Bourns Inc.
PM1038S-2R5M
Bourns Inc.
PM1038S-2R5M-RC
Bourns Inc.
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation