maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / 600L3R9BT200T
Référence fabricant | 600L3R9BT200T |
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Numéro de pièce future | FT-600L3R9BT200T |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ATC 600L |
600L3R9BT200T Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.9pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 200V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
600L3R9BT200T Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 600L3R9BT200T-FT |
600S1R6AT250XT
American Technical Ceramics
600S1R6AW250XT
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AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel