maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / 600L0R3BT200T
Référence fabricant | 600L0R3BT200T |
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Numéro de pièce future | FT-600L0R3BT200T |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ATC 600L |
600L0R3BT200T Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.3pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 200V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
600L0R3BT200T Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 600L0R3BT200T-FT |
600S360FT250XT
American Technical Ceramics
600S360GT250XT
American Technical Ceramics
600S360JT250XT
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XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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EP4CGX150CF23C8
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5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel