maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / 5OQ681MOBAA
Référence fabricant | 5OQ681MOBAA |
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Numéro de pièce future | FT-5OQ681MOBAA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
5OQ681MOBAA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 680pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 500V |
Coéfficent de température | Y5P (B) |
Température de fonctionnement | -30°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.197" Dia (5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.157" (4.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
5OQ681MOBAA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 5OQ681MOBAA-FT |
5NQ101KOAAM
AVX Corporation
5NQ102KODAL
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5NQ152KEDAA
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5NQ501KEBAH
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5NQ821KOCAM
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A54SX08-1TQG144
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LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
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AX250-1FG484I
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ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel