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Référence fabricant | 5GU300JEECANM |
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Numéro de pièce future | FT-5GU300JEECANM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
5GU300JEECANM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 30pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 4000V (4kV) |
Coéfficent de température | N750 |
Température de fonctionnement | -30°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.315" Dia (8.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.157" (4.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.236" (6.00mm) |
Style de plomb | Straight |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
5GU300JEECANM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 5GU300JEECANM-FT |
62O102MQECL
AVX Corporation
62O102MQECS
AVX Corporation
62O102MQEIS
AVX Corporation
6AQ150KEBSA
AVX Corporation
6HQ6R8DAADA
AVX Corporation
6LR471KADCA
AVX Corporation
6LR471KCDCA
AVX Corporation
6LR471KNDCA
AVX Corporation
6OK222KEEDA
AVX Corporation
6OK222KEESA
AVX Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel