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Référence fabricant | 5AU3R0DEFCANM |
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Numéro de pièce future | FT-5AU3R0DEFCANM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
5AU3R0DEFCANM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 3pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 4000V (4kV) |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -30°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.354" Dia (9.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.197" (5.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.236" (6.00mm) |
Style de plomb | Straight |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
5AU3R0DEFCANM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 5AU3R0DEFCANM-FT |
5AK330KOBAM
AVX Corporation
5AK390JDBAI
AVX Corporation
5AK390JOCAA
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5AK3R0CAAAI
AVX Corporation
5AK3R0CDAAA
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5AK3R3CAAAI
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5AK3R3CDAAA
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5AK3R6CAAAI
AVX Corporation
5AK3R6CDAAI
AVX Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel