maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / 5AK330JOBAM
Référence fabricant | 5AK330JOBAM |
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Numéro de pièce future | FT-5AK330JOBAM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
5AK330JOBAM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 33pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -30°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.197" Dia (5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.157" (4.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
5AK330JOBAM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 5AK330JOBAM-FT |
5OQ102MACAI
AVX Corporation
5OQ102MOCAA
AVX Corporation
5SK272MACAH
AVX Corporation
5SS102MBDCA
AVX Corporation
5SS102MBDCC
AVX Corporation
5SS102MBDCI
AVX Corporation
5SS102MNDCM
AVX Corporation
5TR222SADCA
AVX Corporation
5TR222SEDCD
AVX Corporation
5UK103ZOBAM
AVX Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel