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Référence fabricant | 563MKP275KC |
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Numéro de pièce future | FT-563MKP275KC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MKP |
563MKP275KC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.056µF |
Tolérance | ±10% |
Tension nominale - AC | 310V |
Tension nominale - DC | - |
Matériau diélectrique | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 110°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.445" (11.30mm) |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Applications | EMI, RFI Suppression |
Évaluations | X2 |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
563MKP275KC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 563MKP275KC-FT |
105MMR100K
Illinois Capacitor
154MMR400K
Illinois Capacitor
474MMR400K
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154MMR630K
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224MMR630K
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683MMR400K
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223MMR630K
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155MMR100K
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153MMR630K
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333MMR630K
Illinois Capacitor
EP20K60ETC144-2
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LCMXO2-1200HC-6TG100C
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XC3S5000-4FGG900C
Xilinx Inc.
LIF-MD6000-6UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN030-Z2VQG100
Microsemi Corporation
EP1C12F256C6
Intel
5SGXMB5R2F40I3N
Intel
EP3SL340H1152I3N
Intel
XC5VLX50-1FF676C
Xilinx Inc.
LFEC10E-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation