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Référence fabricant | 5525DSO-DB001DS |
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Numéro de pièce future | FT-5525DSO-DB001DS |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MS5525DSO |
5525DSO-DB001DS Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de pression | Board Mount |
Pression de service | Differential |
Le type de sortie | 1PSI (6.89kPa) |
Sortie | I²C, SPI |
Précision | 24 b |
Tension - Alimentation | ±0.25% |
Taille du port | 1.8V ~ 3.6V |
Style de port | Male - 0.12" (3mm) Tube, Dual |
Caractéristiques | Barbed |
Style de terminaison | Temperature Compensated |
Pression maximale | Gull Wing |
Température de fonctionnement | 20PSI (137.9kPa) |
Paquet / caisse | -40°C ~ 125°C |
Package d'appareils du fournisseur | 14-SMD Module |
14-SMD Module | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
5525DSO-DB001DS Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 5525DSO-DB001DS-FT |
U5354-000005-015PG
TE Connectivity Measurement Specialties
U5254-000002-014BA
TE Connectivity Measurement Specialties
U5254-000002-.14BG
TE Connectivity Measurement Specialties
U5244-000005-005PG
TE Connectivity Measurement Specialties
M6131-C00005-300PG
TE Connectivity Measurement Specialties
2000871
TE Connectivity Measurement Specialties
2000872
TE Connectivity Measurement Specialties
2000873
TE Connectivity Measurement Specialties
2000877
TE Connectivity Measurement Specialties
2000878
TE Connectivity Measurement Specialties
LCMXO2-640HC-6SG48C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400A-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
APA600-FGG484A
Microsemi Corporation
EP3C120F484I7N
Intel
EP4CE15F17C6
Intel
10AX048E4F29I3LG
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EP4SE530H40I3
Intel
AX1000-FG676I
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation